当前，AI硬件的爆发式增长正深刻重塑电子产业链的制造格局，对PCB制造提出了更高要求。随着电子产品向小型化、精密化、高集成化演进，HDI板与封装基板需求急剧攀升，PCB需实现更小的微孔直径、更窄的孔间距及百万级微孔密度，这对钻孔工艺的精度、效率与一致性构成了严峻考验。

然而，传统机械钻孔与普通激光钻孔工艺在效率、精度与良率上已逼近极限，难以兼顾高速加工与高精度定位，成为制约高端电子制造产能释放的关键瓶颈。在此背景下，以全数字扫描振镜为代表的高精度、高速度激光加工方案，正成为推动PCB微孔钻孔效能跃升的关键路径。

AI硬件与半导体设备向小型化、高集成化方向的快速演进，驱使PCB制造面临微孔加工的严峻挑战。HDI板与封装基板要求微孔直径不断缩小至60-100μm甚至更低，孔间距持续压缩，微孔密度呈百万级攀升。传统机械钻孔与普通激光钻孔工艺在效率、精度和良率上逐渐触及瓶颈，难以兼顾高速加工与高精度定位，成为制约高端电子制造产能的关键短板。

针对PCB微孔钻孔效能提升需求，Novanta提供了基于Lightning II全数字扫描振镜的完整解决方案。该产品将优化的振镜电机、驱动、镜片与软件高度集成于单一扫描模块之中，从而实现卓越的性能表现。Lightning II振镜采用24位低漂移编码技术，配合ScanMaster控制器可使用24位命令分辨率，达到更高的扫描定位精度。Novanta激光钻孔扫描解决方案，除增加激光峰值功率外，还可以通过提升扫描速度并优化激光器与扫描头的协调性，提高整体钻孔速度和精度。

2026年10月15日14:00-15:00，Novanta资深应用工程师将面向参会嘉宾，重点解读Lightning II全数字振镜解决方案，并分享其在AI硬件制造中高速钻孔的实际应用案例。直播期间设有交流问答环节，您可就相关技术问题与演讲嘉宾在线互动，同时还有机会参与抽奖，赢取精美礼品。